問(wèn)答題激光切割的優(yōu)點(diǎn)有哪些？
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1.問(wèn)答題釬焊時(shí)，安置釬料應(yīng)遵循哪些原則？
2.問(wèn)答題在釬焊接頭的設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)考慮哪些因素？
3.問(wèn)答題影響熔化釬料黏附在固體焊件表面（即潤(rùn)濕性）的因素有哪些？
4.問(wèn)答題釬焊過(guò)程中產(chǎn)生部分間隙未填滿的原因是什么？
5.問(wèn)答題簡(jiǎn)述釬焊的基本原理。
6.問(wèn)答題改善電渣焊接頭質(zhì)量的途徑有哪些？
7.問(wèn)答題請(qǐng)簡(jiǎn)述電渣焊的優(yōu)點(diǎn)。
9.問(wèn)答題為什么說(shuō)清潔是成功焊接鎳基耐蝕合金的重要條件之一。
10.問(wèn)答題焊接結(jié)構(gòu)產(chǎn)生脆性斷裂的原因有哪些？
最新試題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型：判斷題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項(xiàng)選擇題
持證焊工的證書(shū)在有效期內(nèi)全國(guó)有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
題型：判斷題
電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng)，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
題型：判斷題
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
題型：判斷題
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題