焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)铩＃ǎ?/p>

CCD要求浮高不得超過（）

持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）

以下電子元器件（）有極性。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）