最新試題
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
題型:多項選擇題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()
題型:判斷題
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型:判斷題
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補加因素。
題型:判斷題
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項選擇題
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。()
題型:判斷題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試,各項指標均應(yīng)達到要求。
題型:判斷題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型:判斷題
CCD焊接溫度要求()
題型:單項選擇題
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()
題型:單項選擇題