如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。