在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

CCD焊接溫度要求（）

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。

當(dāng)變更對(duì)要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。