CCD焊接溫度要求（）

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。