CCD要求浮高不得超過（）

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）

IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）