CCD焊接溫度要求（）

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）

焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。