焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）

當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

CCD焊接溫度要求（）

電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

以下電子元器件（）有極性。