下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

CCD要求浮高不得超過（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項的記載，主要是進(jìn)行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。