在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

三極管在電路圖中用（）表示。

IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）

焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）

CCD要求浮高不得超過(guò)（）

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。