焊接工藝評定是驗證按預先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

CCD要求浮高不得超過（）

當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。