A.主機(jī)
B.中央處理器
C.運(yùn)算器
D.控制器
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A.硬盤
B.內(nèi)存儲(chǔ)器
C.CD-ROM
D.軟盤
A.用鼠標(biāo)左鍵單擊軟鍵盤上的 Esc 鍵
B.用鼠標(biāo)右鍵單擊軟鍵盤上的 Esc 鍵
C.用鼠標(biāo)右鍵單擊中文輸入法狀態(tài)窗口中的“開啟 / 關(guān)閉軟鍵盤”按鈕
D.用鼠標(biāo)左鍵單擊中文輸入法狀態(tài)窗口中的“開啟 / 關(guān)閉軟鍵盤”按鈕
A.硬盤中的一塊區(qū)域
B.軟盤中的一塊區(qū)域
C.高速緩存中的一塊區(qū)域
D.內(nèi)存中的一塊區(qū)域
A.有鼠標(biāo)左鍵單擊該圖標(biāo)
B.有鼠標(biāo)右鍵單擊圖標(biāo)
C.用鼠標(biāo)左鍵雙擊圖標(biāo)
D.用鼠標(biāo)右鍵雙擊該圖標(biāo)
A.可以運(yùn)行 DOS 的全部命令
B.僅可以運(yùn)行 DOS 的內(nèi)部命令
C.可以運(yùn)行 DOS 的外部命令和可執(zhí)行文件
D.僅可以運(yùn)行 DOS 的外部命令
最新試題
CLOOS機(jī)器人進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)的操作步驟?
簡(jiǎn)述超聲波探傷方法?
CLOOS機(jī)器人使用變量時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則有哪些?
簡(jiǎn)述哪些因素影響著焊縫收縮量?
按如下焊接順序3-4-5-6-7進(jìn)行編程,空間點(diǎn)為1和2,焊接時(shí)不帶脈沖,程序表中有起弧參數(shù)表、收弧參數(shù)表和焊接參數(shù)表,焊接時(shí)將起弧參數(shù)表、收弧參數(shù)表屏蔽,焊接圓弧時(shí)采用參數(shù)表2,直線采用參數(shù)表1,圓弧段焊角大于直線段焊角。
德國(guó)標(biāo)準(zhǔn)DIN 6700系列焊接標(biāo)準(zhǔn)由幾部分組成?
射線探傷對(duì)不同缺陷分辯能力如何?
簡(jiǎn)述焊縫的橫向收縮變形量與哪些因素有關(guān)?
簡(jiǎn)述焊接機(jī)器人有哪些優(yōu)點(diǎn)?
對(duì)對(duì)接焊縫進(jìn)行編程。