A.立柱長(zhǎng)度不達(dá)標(biāo)主要受到人為因素和自然因素影響
B.山區(qū)土石路基上，由于立柱打入困難，長(zhǎng)度不足的現(xiàn)象更加多見(jiàn)
C.立柱的埋入類型大體可分為土中埋入和混凝土中埋入
D.立柱埋深施工屬于隱蔽工程
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A.雷達(dá)法
B.電磁誘導(dǎo)法
C.單一反射法
D.重復(fù)反射法
A.主機(jī)
B.支架
C.法蘭把手
D.落下球體
A.遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于
B.大致相當(dāng)
C.小于
D.不確定
A.落地支架法施工
B.采用掛籃施工
C.采用托架法施工
D.滿堂支架法
A.樁身完整
B.樁身有輕微缺陷，不會(huì)影響樁身結(jié)構(gòu)承載性能的正常發(fā)揮
C.樁身有明顯缺陷，對(duì)樁身結(jié)構(gòu)承載性能有影響
D.樁身存在嚴(yán)重缺陷
最新試題
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈，其阻抗變大的情況有（）
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。