A.對(duì)接接頭
B.搭接接頭
C.角接接頭
D.T形接頭
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A.對(duì)接接頭
B.搭接接頭
C.角接接頭
D.T形接頭
A.對(duì)接接頭
B.搭接接頭
C.角接接頭
D.T形接頭
A.重要因素
B.補(bǔ)加因素
C.次要因素
D.特定因素
A.咬邊
B.裂紋
C.夾渣
D.弧坑凹陷
A.防止氣孔產(chǎn)生
B.防止未焊透產(chǎn)生
C.防止未熔合產(chǎn)生
D.以上都不是
最新試題
以下關(guān)于射線檢測(cè)特點(diǎn)的敘述,正確的是()
光譜分析按結(jié)果準(zhǔn)確性可分為()
螺栓楔負(fù)載實(shí)驗(yàn)的技術(shù)要求為斷裂應(yīng)發(fā)生在()
X熒光測(cè)厚儀優(yōu)點(diǎn)有()
技術(shù)監(jiān)督執(zhí)行單位應(yīng)配置開(kāi)展技術(shù)監(jiān)督所必需的裝備,做好()的宣傳與推廣工作。
各級(jí)物資(分)公司在上級(jí)物資部門(mén)的組織下,開(kāi)展()階段的技術(shù)監(jiān)督工作。
測(cè)量伸長(zhǎng)用的試樣圓柱或棱柱部分的長(zhǎng)度,包括()
光譜分析()材料時(shí),分析面不宜用砂輪機(jī)或砂紙打磨處理。
顯微鏡鍍層測(cè)厚法缺點(diǎn)是()
利用手持式X射線熒光光譜分析儀檢測(cè)時(shí),到達(dá)作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)后,應(yīng)檢查被檢材料和環(huán)境是否存在影響分析結(jié)果的因素,如果有,必須清理干凈。以下屬于這些因素的有()