單項(xiàng)選擇題芯片制造中，濺射工藝常用于（）。

A.沉積金屬薄膜
B.蝕刻電路
C.檢測(cè)雜質(zhì)
D.拋光表面


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1.單項(xiàng)選擇題下哪種芯片屬于數(shù)字芯片（）？

A.模數(shù)轉(zhuǎn)換器
B.數(shù)模轉(zhuǎn)換器
C.計(jì)數(shù)器
D.運(yùn)算放大器

2.單項(xiàng)選擇題以下哪種芯片屬于電源管理芯片（）？

A.降壓轉(zhuǎn)換器芯片
B.藍(lán)牙芯片
C.指紋識(shí)別芯片
D.加密芯片

3.單項(xiàng)選擇題以下哪種芯片屬于傳感器芯片（）？

A.溫度傳感器芯片
B.圖像處理器芯片
C.中央處理器芯片
D.網(wǎng)絡(luò)處理器芯片

4.單項(xiàng)選擇題芯片的引腳數(shù)量通常與（）有關(guān)。

A.芯片功能
B.芯片價(jià)格
C.制造工藝
D.封裝形式

5.單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于芯片制造設(shè)備的說法，正確的是（）。

A.國產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)完全替代進(jìn)口設(shè)備
B.制造設(shè)備對(duì)芯片質(zhì)量影響不大
C.光刻機(jī)是關(guān)鍵的制造設(shè)備之一
D.設(shè)備價(jià)格對(duì)芯片成本沒有影響