問(wèn)答題RPA與RPI卡環(huán)的結(jié)構(gòu)區(qū)別是什么？何時(shí)選擇應(yīng)用RPA卡環(huán)？
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可摘局部義齒修復(fù)工藝技術(shù)包括（）
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鑄造貴金屬合金卡環(huán)進(jìn)入基牙的倒凹深度是（）
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內(nèi)外終止線(xiàn)的角度可以是（）
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下返卡環(huán)指的是（）
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瓊脂需要加熱至（）熔化。
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II型觀測(cè)線(xiàn)在設(shè)計(jì)卡環(huán)時(shí)采用（）卡環(huán)。
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關(guān)于平均倒凹法下列說(shuō)法正確的是（）
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鑄造件可承受極高的應(yīng)力，并有極薄的橫斷面，適用于活動(dòng)修復(fù)支架、卡環(huán)、基托制作的是（）
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