單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的關(guān)鍵技術(shù)()?
A.光刻技術(shù)
B.鍍膜技術(shù)
C.焊接技術(shù)
D.印刷技術(shù)
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1.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的應(yīng)用障礙()?
A.成本
B.技術(shù)成熟度
C.市場(chǎng)需求
D.外觀
2.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的性能指標(biāo)()?
A.靈敏度
B.分辨率
C.顏色
D.功耗
3.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的研究方向()?
A.新材料
B.新結(jié)構(gòu)
C.降低價(jià)格
D.新工藝
4.單項(xiàng)選擇題以下哪種因素對(duì)硅光芯片的壽命影響較?。ǎ??
A.使用頻率
B.存儲(chǔ)方式
C.包裝材料
D.工作環(huán)境
5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的制造過程中需要用到()。
A.化學(xué)試劑
B.生物制劑
C.食品添加劑
D.木材
最新試題
為降低微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù),可以()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種添加劑可以降低微波介質(zhì)陶瓷的燒結(jié)溫度()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種材料不是微波介質(zhì)陶瓷的常用原料()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
為提高微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性,可以()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
品質(zhì)因數(shù)Q 與微波介質(zhì)陶瓷的()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的諧振頻率與()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)主要影響()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
品質(zhì)因數(shù)高的微波介質(zhì)陶瓷適用于()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的損耗機(jī)制不包括()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種因素會(huì)提高微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題