A.被檢工件太厚
B.工件底面與探測(cè)面不平行
C.工件與試塊材質(zhì)或表面光潔度有差異
D.以上都是
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A.可利用缺陷的陰影效果進(jìn)行評(píng)價(jià)
B.可不考慮傳輸修正
C.常用于對(duì)缺陷定量不嚴(yán)格的工件
D.有助于檢測(cè)因缺陷形狀等原因使反射信號(hào)減弱的大缺陷
A.超聲波的波長(zhǎng)
B.超聲波在物質(zhì)中的速度
C.超聲波的能量
D.超聲波的頻率
A.要求檢出最小的缺陷
B.要求檢出所有部位的缺陷
C.確定合理的探傷條件
D.避免人為因素的影響
A.過(guò)多的耦合劑
B.邊緣或側(cè)壁
C.過(guò)于粗糙的表面
D.以上都是
A.聲束窄、能量集中，發(fā)現(xiàn)小缺陷能力強(qiáng)
B.波長(zhǎng)短、分辨力好，缺陷定位準(zhǔn)確
C.有顯著的反射指向性，僅能發(fā)現(xiàn)聲束軸線附近的缺陷
D.以上都是
最新試題
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
儀器水平線性影響（）。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
（）是影響缺陷定量的因素。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。