單項(xiàng)選擇題硅光芯片的設(shè)計(jì)難度()。
A.低
B.高
C.適中
D.不確定
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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在高速數(shù)據(jù)傳輸中的優(yōu)勢在于()。
A.抗干擾能力弱
B.能耗高
C.傳輸速率快
D.成本高
2.單項(xiàng)選擇題以下哪個不是硅光芯片的質(zhì)量檢測指標(biāo)()?
A.硬度
B.光功率
C.波長
D.噪聲
3.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是提高硅光芯片市場份額的策略()?
A.降低價(jià)格
B.減少功能
C.提升性能
D.加強(qiáng)宣傳
4.單項(xiàng)選擇題以下哪個不是硅光芯片制造過程中的關(guān)鍵步驟()?
A.蝕刻
B.鍍膜
C.打磨
D.鑄造
5.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的應(yīng)用限制()?
A.工藝復(fù)雜
B.成本高昂
C.尺寸過大
D.技術(shù)不成熟
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微波介質(zhì)陶瓷的損耗機(jī)制不包括()。
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題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)較小()?
題型:單項(xiàng)選擇題