A.寄生電容
B.共生電容
C.儲(chǔ)存電容
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A.金屬膜
B.摻雜的多晶硅
C.通過(guò)雜質(zhì)擴(kuò)散到襯底的特定區(qū)域中
A.金屬
B.合金
C.多晶硅
D.金屬硅化物
A.SiO2
B.SiON
C.Si3N4
A.導(dǎo)體
B.絕緣體
C.半導(dǎo)體
A.真空管電子學(xué)
B.無(wú)線電通信
C.機(jī)械制表機(jī)
D.固體物理
最新試題
MOS場(chǎng)效應(yīng)管(MOSFET)在20世紀(jì)70年代得到了廣泛的接受,從那時(shí)起到現(xiàn)在一直是集成電路的主流晶體管。MOSFET有兩類()和()。每種類型可由各自器件的多數(shù)載流子來(lái)區(qū)別。
利用2μm×6μm的多晶硅柵極覆蓋在4μm×12μm薄氧化層的正中間構(gòu)成一個(gè)MOS管,已知Cox=5×10-4pF/μm2,估算柵極電容。
為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力,可在版圖設(shè)計(jì)上采取哪些措施?
目前集成電路版圖設(shè)計(jì)的主流工具有哪些?
根據(jù)圖,給出M2管的漏極電流表達(dá)式。
半導(dǎo)體工藝技術(shù)中,器件互連材料通常包括()等。
試用電導(dǎo)率為102/(Ω·cm),厚1μm的材料設(shè)計(jì)1kΩ的電阻,設(shè)電阻寬1μm,求其長(zhǎng)。
圖a中M1和M2為某CMOS工藝中的兩個(gè)NMOS管,M1的W/L=12μm/6μm,M2的W/L=4μm/2μm,其它物理參數(shù)及偏置均相同。圖b中給出了M1的漏極電流Id1隨Vgs的變化曲線,請(qǐng)畫出Id2的大致變化,并說(shuō)明Id1和Id2有什么不同,并解釋不同的主要原因。
由硅片生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品,又被稱為()。
說(shuō)明MOS器件噪聲的來(lái)源、成因及減小方法。