一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數，直至缺陷完全排除。

補焊次數的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。

一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。

對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注，確保定位準確。

送檢產品工序狀態(tài)及表面質量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。