A.高頻電流感應(yīng)加熱;內(nèi)部
B.高頻電流感應(yīng)加熱;外部
C.中頻電流感應(yīng)加熱;內(nèi)部
D.中頻電流感應(yīng)加熱;外部
E.低頻電流感應(yīng)加熱;內(nèi)部
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.液體中硅溶膠多則膨脹增大
B.采用無(wú)圈鑄型可獲得比有圈鑄型更大的膨脹
C.液體加入過(guò)少,包埋材料較稠,則材料的膨脹減小
D.包埋后向內(nèi)襯注入一定量的水可獲得包埋材料的吸水膨脹
E.磷酸鹽包埋材料焙燒時(shí)在300℃維持15~30min可獲得更大的熱膨脹
A.3~5min
B.5~15min
C.15~30min
D.30~45min
E.45~60min
A.200℃
B.300℃
C.400℃
D.500℃
E.600℃
A.包埋材料較稀,材料的膨脹減小
B.包埋材料較稀,材料的膨脹增大
C.包埋材料較稠,材料的膨脹減小
D.包埋材料較稠,材料的膨脹增大
E.包埋材料較稠,材料的膨脹不變
A.包埋材料較稀,材料的膨脹減小
B.包埋材料較稀,材料的膨脹增大
C.包埋材料較稠,材料的膨脹減小
D.包埋材料較稠,材料的膨脹增大
E.包埋材料較稠,材料的膨脹不變
最新試題
III型卡()作用好,()作用差。
以下幾種情況,可以使用可摘局部義齒修復(fù)的是()
II型觀測(cè)線在設(shè)計(jì)卡環(huán)時(shí)采用()卡環(huán)。
金合金在鑄造時(shí)要高出熔解溫度()
理想的鑄造包埋材料應(yīng)具備的性能有()
I型觀測(cè)線在設(shè)計(jì)卡環(huán)時(shí)采用()卡環(huán)。
激光打孔機(jī)打孔的深度是()
不能高出牙齒頜面的部位是()
瓊脂需要加熱至()熔化。
鑄造件可承受極高的應(yīng)力,并有極薄的橫斷面,適用于活動(dòng)修復(fù)支架、卡環(huán)、基托制作的是()