多項(xiàng)選擇題焊接低碳鋼剛度大的結(jié)構(gòu)應(yīng)()。
A.選用低氫堿性焊條
B.選用酸性焊條
C.焊前預(yù)熱
D.焊后熱處理
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1.多項(xiàng)選擇題濕式顯像的特點(diǎn)包括()。
A.提供良好的背景
B.有利于形成缺陷顯示
C.易于形成覆蓋層
D.有助于控制滲透劑滲出
2.多項(xiàng)選擇題編制焊接工藝指導(dǎo)書時(shí),影響焊接質(zhì)量的因素包括()。
A.材質(zhì)
B.壁厚
C.焊接位置
D.焊接方法
3.多項(xiàng)選擇題利用曝光因子可以對(duì)()修正計(jì)算。
A.膠片類型改變
B.黑度改變
C.焦距
D.曝光時(shí)間
4.多項(xiàng)選擇題局部無(wú)損檢測(cè)的產(chǎn)品,在編寫工藝卡時(shí)按GB150要求必須進(jìn)行100%檢測(cè)的部位是()。
A.1.5倍開孔直徑圓所包容的接頭
B.先拼板后成形的封頭
C.支座覆蓋的對(duì)接接頭
D.補(bǔ)強(qiáng)圈覆蓋的對(duì)接接頭
5.多項(xiàng)選擇題磁粉檢測(cè)試件時(shí),試件要滿足()的條件,經(jīng)合同雙方同意,可以檢測(cè)。
A.打磨后表面粗糙度小于等于25μm
B.打磨后表面粗糙度大于等于25μm
C.有涂層厚度均勻不超過(guò)0.05mm
D.有涂層厚度均勻超過(guò)0.05mm
最新試題
工藝評(píng)定試件焊后應(yīng)進(jìn)行()。
題型:多項(xiàng)選擇題
滲透檢測(cè)工藝對(duì)顯像操作的要求有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用()填補(bǔ)工件的較薄部分,使透照厚度差減小的方法。
題型:多項(xiàng)選擇題
表面波檢測(cè)中,利用表面波檢測(cè)()效果好。
題型:多項(xiàng)選擇題
聚焦聲源發(fā)射的聲場(chǎng)特點(diǎn)是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
冷裂紋常見(jiàn)的有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
將彎曲液面對(duì)液體的壓強(qiáng)與平面液面對(duì)液體的壓強(qiáng)相比,任何液面膜對(duì)液體施以附加壓強(qiáng),下面描述正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
探頭主聲束()將會(huì)影響對(duì)缺陷的定位和判別。
題型:多項(xiàng)選擇題
用雙晶探頭檢測(cè)時(shí),為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度,檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)缺陷應(yīng)使探頭()。
題型:多項(xiàng)選擇題
關(guān)于相似相溶經(jīng)驗(yàn)法則的說(shuō)法正確的有()。
題型:多項(xiàng)選擇題