單項(xiàng)選擇題Module 制程點(diǎn)燈發(fā)生燒毀應(yīng)當(dāng)（）

A.繼續(xù)點(diǎn)燈
B.馬上關(guān)機(jī)
C.摸摸看熱不熱
D.去通知班組長(zhǎng)


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1.單項(xiàng)選擇題設(shè)備出現(xiàn)任何異常或者自己不能解決突發(fā)情況時(shí)候需要（）。

A.置之不理
B.按急停按鈕，并及時(shí)報(bào)告
C.自行按設(shè)備的非急停按鍵

2.單項(xiàng)選擇題串?dāng)_不良在（）畫(huà)面下檢測(cè)。

A.Cross Talk
B.W-Gray
C.L0
D.R

3.單項(xiàng)選擇題Module制程設(shè)備上通常都有高效過(guò)濾器（FFU），其作用是（）。

A.去除設(shè)備內(nèi)靜電
B.對(duì)進(jìn)入設(shè)備內(nèi)的水進(jìn)行過(guò)濾
C.去除設(shè)備內(nèi)異物
D.以上均不是

4.單項(xiàng)選擇題生產(chǎn)時(shí)使用的工作臺(tái)面應(yīng)當(dāng)使用（）材料。

A.防靜電
B.導(dǎo)電
C.絕緣
D.耐熱

5.單項(xiàng)選擇題Pad Cleaning的作用是（）

A.清潔Panel Pad區(qū)異物
B.清潔CELL表面
C.清潔端子
D.清潔CF表面