A.射線檢測
B.磁粉檢測
C.超聲檢測
D.滲透檢測
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A.監(jiān)測輻射工作環(huán)境劑量率
B.監(jiān)測輻射從業(yè)人員個(gè)人累計(jì)劑量
C.檢測周圍人群累計(jì)劑量
D.劑量超標(biāo)報(bào)警
A.申請單
B.任務(wù)通知單
C.調(diào)度口頭申請
D.生產(chǎn)工人口頭申請
A.評價(jià)射線底片影像靈敏度
B.底片黑度
C.檢測誤差
D.以上都對
A.射線源焦點(diǎn)尺寸加大
B.射線源與透照物體的距離減小
C.透照物體的厚度增大
D.透照電壓提高
A.采用顆粒更細(xì)膠片
B.提高管電壓
C.增大焦距
D.采用適當(dāng)厚度鉛增感屏
最新試題
對焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。