A.5mm
B.10mm
C.20mm
D.40mm
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A.會(huì)使聲束產(chǎn)生彎曲現(xiàn)象
B.會(huì)產(chǎn)生固定的遲到回波
C.聲束在側(cè)壁上會(huì)產(chǎn)生變型波
D.以上都有可能
A.靈敏度、脈沖寬度、指向性
B.靈敏度、衰減、草狀回波
C.衰減、草狀回波
D.要求發(fā)現(xiàn)的缺陷尺寸
A.靈敏度、脈沖寬度、指向性
B.靈敏度、衰減、草狀回波
C.衰減、草狀回波
D.要求發(fā)現(xiàn)的缺陷尺寸
A.有足夠的潤(rùn)濕性
B.與零件的聲特性阻抗差盡量要小
C.對(duì)零件無(wú)腐蝕
D.以上都是
A.容易附著在零件表面
B.來(lái)源方便、價(jià)格低廉
C.容易清除
D.以上都是
最新試題
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為()。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。