單項(xiàng)選擇題探傷室內(nèi)的曝光室和操作室之間，最好采用（）。

A.迂回門(mén)
B.直開(kāi)門(mén)
C.推拉門(mén)
D.自動(dòng)門(mén)


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1.單項(xiàng)選擇題超聲波檢測(cè)時(shí)，垂直于缺陷方向檢測(cè)和平行于缺陷檢測(cè)相比（）。

A.缺陷回波高
B.缺陷回波低
C.缺陷回波無(wú)變化
D.無(wú)缺陷回波

2.單項(xiàng)選擇題編制工藝卡時(shí)按（）確定檢測(cè)焊接接頭條數(shù)及長(zhǎng)度。

A.探傷工要求
B.板材下料排版圖
C.材料單
D.焊工要求

3.單項(xiàng)選擇題線圈法縱向磁化，靈敏度和工件長(zhǎng)度L 和直徑D 的比值有密切關(guān)系，（）。

A.L/D 越大越難磁化
B.L/D 越小越難磁化
C.L/D 必須小于等于2
D.L 和D 值相同最好

4.單項(xiàng)選擇題焊縫與母材交界處會(huì)產(chǎn)生磁痕顯示，原因是母材與焊條的（）。

A.磁導(dǎo)率相差很大
B.性能接近
C.電導(dǎo)率相差很大
D.成分接近

5.單項(xiàng)選擇題γ射線探傷設(shè)備的缺點(diǎn)不包括（）。

A.靈敏度高
B.靈敏度底
C.固有不清晰度大
D.曝光時(shí)間長(zhǎng)