A.計(jì)數(shù)
B.能量
C.幅度
D.以上都是
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A.小波分析方法
B.現(xiàn)代譜分析方法
C.灰色關(guān)聯(lián)分析
D.以上都不是
A.幅度分布分析
B.人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模式識別分析
C.能量與持續(xù)時間的關(guān)聯(lián)分析
D.以上都是
A.風(fēng)雨
B.氧化皮剝落
C.容器內(nèi)件活動
D.材質(zhì)局部屈服
A.聲發(fā)射波形記錄
B.波形特征參數(shù)記錄
C.實(shí)時記錄
D.都可以
A.低頻探頭
B.高頻探頭
C.窄頻帶探頭
D.寬頻帶探頭
最新試題
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。