1、時間與溫度,恒定表面源主要是時間。 2、硅晶體中存在其他類型的點缺陷
1、原生氧化層 2、屏蔽氧化層 3、遮蔽氧化層 4、場區(qū)和局部氧化層 5、襯墊氧化層 6、犧牲氧化層 7、柵極氧化層 8、阻擋氧化層
1、整形處理:去掉兩端,檢查電阻確定單晶硅達(dá)到合適的摻雜均勻度。 2、切片 3、磨片和倒角 4、刻蝕 5、化學(xué)機(jī)械拋光
最新試題
下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子?()
刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移?()
光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括()。
目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種?()
金屬化中可選用的金屬材料有()。
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項?()
進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是()。
摻雜后退火時間一般在()。
新的平坦化方法有哪幾個?()
CE定律發(fā)展面臨的問題包括()。