A.1
B.2
C.3
D.0.5
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.質(zhì)量評(píng)定、簽發(fā)檢測(cè)報(bào)告
B.編寫檢測(cè)工藝卡
C.對(duì)學(xué)員及Ⅰ級(jí)人員提供必要的指導(dǎo)
D.以上都是
A.微粒
B.細(xì)粒
C.中粒
D.粗粒
A.20mm
B.15mm
C.10mm
D.5mm
A.保溫緩慢冷卻
B.給予足夠的穩(wěn)定時(shí)間
C.敲擊或震動(dòng)消除應(yīng)力
D.以上都對(duì)
A.射線檢測(cè)
B.超聲檢測(cè)
C.磁粉檢測(cè)
D.目視檢測(cè)
最新試題
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問題方可進(jìn)行試壓。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。