等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來評(píng)定。（）

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。

激光切割時(shí)，不同的切割機(jī)采用不同形狀的噴嘴。（）

在激光切割時(shí)，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。（）

水再壓縮等離子弧切割的水噴濺嚴(yán)重，一般在水槽中進(jìn)行。（）

（）不是帶狀埋弧堆焊焊縫的優(yōu)點(diǎn)。

薄板的等離子弧焊可不采用（）焊接。

鋁及鋁合金采用鋁基硬釬料釬焊時(shí)，接頭間隙應(yīng)為0.1～0.3mm。

采用小的焊接電流、較高的電弧電壓焊接時(shí)，可獲得寬而淺的焊道，從而改善焊縫中心線處的力學(xué)性能，并能防止產(chǎn)生（）裂紋。

超聲波檢測是檢驗(yàn)焊縫內(nèi)部缺陷的一種準(zhǔn)確而可靠的方法，它可以顯示出缺陷的種類、形狀和大小，并可作永久的記錄。