A.使用專用開剝工具開剝松套管
B.剝除光纖上的涂覆層,并清潔
C.將待接續(xù)的光纖套上熱縮套管
D.用切割刀制作光纖端面
E.正式接續(xù)前,應作放電實驗
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A.掛鉤式
B.纏繞式
C.自承式
D.墻壁式
A.先中間后兩邊,先將熱縮后的保護管逐個放置于固定槽中,然后再處理兩側余纖
B.從一端開始盤纖,固定熱縮管,然后再處理另一側余纖
C.特殊情況處理,個別光纖過長或過短,可將其放在最后,單獨盤繞
D.根據(jù)實際情況采取多種圖形盤纖
A.熔接過程中對每一芯光纖進行實時跟蹤監(jiān)測,檢查每一個熔接
B.每次盤纖后,對所盤光纖進行例檢以確定盤纖帶來的附加損耗
C.接續(xù)封盒前,對所有光纖進行統(tǒng)測,以查明有無漏測和光纖預留盤間對光纖及接頭有無擠壓
D.封盒后,對所有光纖進行最后監(jiān)測,以檢查封盒是否對光纖有損傷
A.根據(jù)光纜接頭盒情況確定開剝長度開剝光纜
B.加強芯留適當長度后剪斷,剪斷填充繩與纜口平齊
C.將光纜端口外皮用細砂紙打毛5-7厘米
D.固定加強芯
E.松套管進入容纖盤固定,無明顯受力點
A.層絞式
B.骨架式
C.束管式
D.中心束管式
E.帶狀式
最新試題
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)為正值,意味著()。
以下哪種方法不能改善微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)主要影響()。
品質(zhì)因數(shù)高的微波介質(zhì)陶瓷適用于()。
微波介質(zhì)陶瓷的損耗機制不包括()。
為降低微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù),可以()。
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)與()。
品質(zhì)因數(shù)Q 與微波介質(zhì)陶瓷的()。
微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)與頻率的關系通常是()。
微波介質(zhì)陶瓷的諧振頻率與()。