點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

像質計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。

一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注，確保定位準確。

提出有效磁導率的是下列哪位科學家（）

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。