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SMT(表面貼裝技術(shù))工程師SMT(表面貼裝技術(shù))工程師綜合練習(xí)章節(jié)練習(xí)(2017.12.25)
問答題
THT技術(shù)的工藝流程是怎樣的?
答案:
元件成形→插裝→波峰焊(手工焊)→返修
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判斷題
高速機(jī)和泛用機(jī)的貼片時間應(yīng)盡量平衡。
答案:
正確
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問答題
貼片機(jī)視覺系統(tǒng)的作用?
答案:
A、作用一:PCB的精確定位
B、作用二:器件的定心與對準(zhǔn)
C、作用三:器件檢測
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填空題
焊料具有焊接的性能,必須具有良好的()
答案:
潤濕性
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填空題
印刷偏位的允收標(biāo)準(zhǔn)()
答案:
偏位不超出焊盤的三分之一
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判斷題
膠點的高度至少應(yīng)大于焊盤高度和SMC/SMD端子氧化層高度。()
答案:
錯誤
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判斷題
影響絲網(wǎng)印刷的參數(shù)主要有刮刀速度與壓力等。()
答案:
正確
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判斷題
錫膏的顆粒大小用目數(shù)來表示。()
答案:
正確
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判斷題
貼片在線檢驗崗位發(fā)現(xiàn)的故障產(chǎn)品,統(tǒng)一送維修組進(jìn)行維修,在線檢驗人員對故障的元器件不進(jìn)行維修。()
答案:
正確
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單項選擇題
目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項作業(yè)來完成確認(rèn)()。a.BOMb.廠商確認(rèn)c.樣品板d.品管說了就算
A.a,b,d
B.a,b,c,d
C.a,b,c
D.a,c,d
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