PCB(印制電路板）章節(jié)練習(xí)(2019.10.04)

A.Home
B.PageUp
C.PageDown

A.Send net list
B.ECO TO pcB
C.ECO TO logic

A.都可以直接輸入中文
B.都不可以互導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)
C.都可以生成BOM文件

A.KeepOut
B.PowerPlane
C.Top
D.BottomOverlay

A.DownthenCross
B.UpthenCross
C.CrossthenDown
D.CrossthenUp

A.23層
B.24層
C.25層

A.對(duì)表貼焊盤，通常應(yīng)設(shè)置其層屬性為TOP層
B.對(duì)通孔焊盤，應(yīng)設(shè)置其層屬性為MultiLayer
C.元器件覆蓋面的外形輪廓通常應(yīng)定義在BottomOverlay層上
D.元器件的3D體通常應(yīng)放置在某個(gè)機(jī)械層上