A.開(kāi)始增大
B.開(kāi)始減小
C.無(wú)顯著變化
D.突然下降
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A.B級(jí)高于A級(jí)
B.A級(jí)高于B級(jí)
C.A級(jí)等于B級(jí)
D.以上都不對(duì)
A.信噪比低
B.增大端部不可探區(qū)
C.周向靈敏度不均
D.易磨損探頭
下圖為試件電導(dǎo)率變化引起線圈阻抗變化的軌跡,比較圖中A、B兩點(diǎn)的電導(dǎo)率應(yīng)為()。
A.σA=σB
B.σA<σB
C.σA>σB
D.無(wú)關(guān)系
A.增加
B.減半
C.減小3/4
D.增加3倍
A.缺陷
B.電導(dǎo)率
C.尺寸
D.以上三項(xiàng)都可以
最新試題
超聲波在圓柱內(nèi)反射,如果縱波在圓柱面上發(fā)生波形轉(zhuǎn)換,且一次反射橫波再經(jīng)另一側(cè)圓柱面波形轉(zhuǎn)換成二反射縱波,返回探頭接收,會(huì)形成等邊的三角形遲到回波。
儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié),當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí),儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化,影響缺陷定位精度。
儀器時(shí)基線調(diào)節(jié)比例時(shí),若回波前沿沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn),會(huì)使缺陷定位誤差增加。
由于超聲波對(duì)進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求,必要時(shí)應(yīng)通過(guò)增添專門的工序,采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。
在檢測(cè)晶粒粗大和大型工件時(shí),應(yīng)測(cè)定材料的衰減系數(shù),計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷檢出率高,超聲波束覆蓋區(qū)域大,缺陷高度測(cè)量精確,實(shí)時(shí)成像,快速分析。
分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測(cè)量,測(cè)試時(shí)儀器抑制置“零”或“開(kāi)”位,必要時(shí)可加匹配線圈。
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。
橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí),不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷,其回波高相差不大。
電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流,在外加磁場(chǎng)的作用下,在工件中形成超聲波波源。