單項(xiàng)選擇題Module制程中，IC/COF不能放置在以下哪里（）
A.不銹鋼槽內(nèi)
B.塑料盒內(nèi)
C.防靜電柜內(nèi)
D.防靜電膠皮上
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1.單項(xiàng)選擇題正常生產(chǎn)時(shí)，生產(chǎn)設(shè)備正常產(chǎn)線正常量產(chǎn)，應(yīng)把設(shè)備狀態(tài)調(diào)到（）
A.DOWN TIME
B.RUN TIME
C.IDLE TIME
D.PM TIME
2.單項(xiàng)選擇題Module制程中，用來(lái)作為半成品臨時(shí)存放的容器叫做（）
A.周轉(zhuǎn)托盤(pán)
B.物料盒
C.地拖
D.成品托盤(pán)
3.單項(xiàng)選擇題Flicker的現(xiàn)象，就是當(dāng)你看液晶顯示器的畫(huà)面上時(shí)，畫(huà)面會(huì)有（）的感覺(jué)
A.停止
B.閃爍
C.黑屏
D.白屏
4.單項(xiàng)選擇題ASSY的流程：Panel +BLU --（）--組裝—焊接/插接連接器。
A.貼保護(hù)膜
B.貼離型膜
C.剝離離型膜
D.剝離保護(hù)膜
5.單項(xiàng)選擇題R.G.B三基色共同組成一個(gè)（）
A.DOT
B.Cell
C.Pixel
D.X-line
最新試題
關(guān)于BLU&Panel投入中說(shuō)法錯(cuò)誤的是？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
生產(chǎn)過(guò)程中物料擺放正確的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
用力按壓ADS產(chǎn)品，可能會(huì)出現(xiàn)的不良是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下項(xiàng)目中不屬于ASS’Y工序資材的是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Back Light的中文名稱(chēng)是：（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時(shí)，若Head正中間部分沒(méi)有壓痕，調(diào)節(jié)方法是：（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
一個(gè)分辨率為1024*768的TFT LCD，其面板有多少個(gè)Dot？（）
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以下工具中為檢查工序?qū)Ｓ玫氖牵ǎ?/p>
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Final Test L0畫(huà)面主要檢測(cè)（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Panel+BLU對(duì)合工位，翻轉(zhuǎn)時(shí)若用力拉拽COF/FPC側(cè)，最易導(dǎo)致下列哪種不良?（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題