單項(xiàng)選擇題調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時(shí)，若Head正中間部分沒(méi)有壓痕，調(diào)節(jié)方法是：（）
A.調(diào)節(jié)正中間下壓螺絲
B.調(diào)節(jié)正中間上提螺絲
C.調(diào)節(jié)兩側(cè)下壓螺絲
D.調(diào)節(jié)兩側(cè)上提螺絲
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1.單項(xiàng)選擇題用力按壓ADS產(chǎn)品，可能會(huì)出現(xiàn)的不良是（）
A.PS Mura
B.Shock亮點(diǎn)
C.B/L異物
D.Flicker
2.單項(xiàng)選擇題一個(gè)分辨率為1024*768的TFT LCD，其面板有多少個(gè)Dot？（）
A.1024*768*2
B.1024*768*3
C.1366*768*4
D.1366*768*5
3.單項(xiàng)選擇題Module制程中，IC/COF不能放置在以下哪里（）
A.不銹鋼槽內(nèi)
B.塑料盒內(nèi)
C.防靜電柜內(nèi)
D.防靜電膠皮上
4.單項(xiàng)選擇題正常生產(chǎn)時(shí)，生產(chǎn)設(shè)備正常產(chǎn)線正常量產(chǎn)，應(yīng)把設(shè)備狀態(tài)調(diào)到（）
A.DOWN TIME
B.RUN TIME
C.IDLE TIME
D.PM TIME
5.單項(xiàng)選擇題Module制程中，用來(lái)作為半成品臨時(shí)存放的容器叫做（）
A.周轉(zhuǎn)托盤(pán)
B.物料盒
C.地拖
D.成品托盤(pán)
最新試題
下列哪項(xiàng)不是TFT-LCD相關(guān)性能指標(biāo)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module制程設(shè)備上通常都有高效過(guò)濾器（FFU），其作用是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下工具中為檢查工序?qū)Ｓ玫氖牵ǎ?/p>
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
串?dāng)_不良在（）畫(huà)面下檢測(cè)。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Final Test L0畫(huà)面主要檢測(cè)（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module 制程點(diǎn)燈發(fā)生燒毀應(yīng)當(dāng)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
設(shè)備出現(xiàn)任何異常或者自己不能解決突發(fā)情況時(shí)候需要（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
關(guān)于BLU&Panel投入中說(shuō)法錯(cuò)誤的是？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下項(xiàng)目中不屬于ASS’Y工序資材的是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
插拔信號(hào)線應(yīng)該（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題