水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。

在檢測晶粒粗大和大型工件時，應測定材料的衰減系數，計算時應考慮介質衰減的影響。

對于比正常縱波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。

液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經過一段液體后再進入試件的檢測的方法。

儀器時基線比例一般在試塊上調節(jié)，當工件與試塊的聲速不同時，儀器的時基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。

當探頭的性能不佳時出現兩個主聲束，發(fā)現缺陷時很難判斷是哪個主聲束發(fā)現的，因此也就難以確定缺陷的實際位置。

缺陷相對反射率即缺陷反射聲壓與基準反射體聲壓之比。

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。

動態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。

高溫探頭的外殼與阻尼塊為不銹鋼，電纜為無機物絕緣體高溫同軸電纜。