在檢測晶粒粗大和大型工件時，應測定材料的衰減系數(shù)，計算時應考慮介質衰減的影響。

對于圓柱體而言，外圓徑向檢測實心圓柱體時，入射點處的回波聲壓實際上由于圓柱面耦合不及平面，因而其回波高于平底面，會使定量誤差增加。

當工件內應力與波的傳播方向一致時，若應力為壓縮應力，則應力作用會使工件彈性增加，導致聲速減慢。

衍射時差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。

對于比正?？v波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。

由于圓柱形工件有一定的曲率，直探頭與工件直接接觸時，接觸面為一條很寬的條形區(qū)域，從在而在圓柱的橫截面內會產生強烈的聲束擴散。

根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計算公式與圓柱形平面反射體的表達式進行比較可知，在反射體直徑相同的情況下，圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。

橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時，不同K值探頭檢測同一根部缺陷，其回波高相差不大。

經變形橫波轉換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波，滯后時間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。

水浸式探頭主要特點是探頭與工件直接接觸，且探頭部分或全部門浸入耦合液中。