A.電路圖
B.設計圖
C.方塊圖
D.上述3種都不對
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.折射率
B.超聲波的頻率
C.楊氏摸量
D.聲阻抗
A.用縱波垂直于接口發(fā)射到零件中去
B.用兩種不同震動頻率的芯片
C.用Y切割石英晶體
D.適當?shù)膬A斜探頭
A.施加電壓脈沖的長度
B.儀器的脈沖放大器的放大特性
C.壓晶體管的厚度
D.以上3種都不對
A.Sinθ=直徑平方/4倍波長
B.Sinθ*直徑=頻率*波長
C.Sinθ=頻率*波長
D.Sinθ=1.22波長/直徑
A.衰減
B.折射
C.波束擴散
D.飽和
最新試題
衍射時差法探傷,當有缺陷存在時,在直通波和底面反射波之間,接收探頭會接收到缺陷處產生的衍射波。
由于超聲波對進入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求,必要時應通過增添專門的工序,采用經批準的加工方法準備超聲波進入面。
缺陷垂直時,擴散波束入射至缺陷時回波較高,而定位時就會誤認為缺陷在軸線上,從而導致定位不準。
超聲波檢測中如果被檢工件衰減嚴重,定量會受到影響。
無論聲波相對于缺陷是垂直入射還是斜入射,缺陷大小不同其反射波的指向性有相當大的差異。
橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時,不同K值探頭檢測同一根部缺陷,其回波高相差不大。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。
由于圓柱形工件有一定的曲率,直探頭與工件直接接觸時,接觸面為一條很寬的條形區(qū)域,從在而在圓柱的橫截面內會產生強烈的聲束擴散。
儀器時基線比例一般在試塊上調節(jié),當工件與試塊的聲速不同時,儀器的時基線比例發(fā)生變化,影響缺陷定位精度。
衍射時差法對缺陷檢出率高,超聲波束覆蓋區(qū)域大,缺陷高度測量精確,實時成像,快速分析。