A.晶粒結(jié)構(gòu)非常致密
B.晶粒結(jié)構(gòu)粗大
C.流線均勻
D.缺陷任意取向
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A.6db
B.9db
C.3db
D.12db
A.直流
B.交流
C.脈動電流
D.半波整流
A.縱向磁場
B.周向磁場
C.擺動磁場
A.顯示磁痕可能誤判
B.磁通量將不均勻
C.需要比較大的流動性
A.可能使磁場減弱
B.可能產(chǎn)生磁瀉
C.可能損傷零件某端
最新試題
儀器時基線調(diào)節(jié)比例時,若回波前沿沒有對準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn),會使缺陷定位誤差增加。
橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時,不同K值探頭檢測同一根部缺陷,其回波高相差不大。
爬波在自由表面的位移有垂直分量,但不是純粹的表面波。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。
缺陷垂直時,擴散波束入射至缺陷時回波較高,而定位時就會誤認(rèn)為缺陷在軸線上,從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。
電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流,在外加磁場的作用下,在工件中形成超聲波波源。
對于圓柱體而言,外圓徑向檢測實心圓柱體時,入射點處的回波聲壓實際上由于圓柱面耦合不及平面,因而其回波高于平底面,會使定量誤差增加。
當(dāng)探頭的性能不佳時出現(xiàn)兩個主聲束,發(fā)現(xiàn)缺陷時很難判斷是哪個主聲束發(fā)現(xiàn)的,因此也就難以確定缺陷的實際位置。
根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計算公式與圓柱形平面反射體的表達式進行比較可知,在反射體直徑相同的情況下,圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。
動態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。