A.10mm
B.4mm
C.一個波長
D.4倍波長
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A.探頭功率
B.耦合問題
C.檢查裝置的重復頻率
A.焊縫管材探傷
B.探測厚板的分層缺陷
C.薄板測厚
A.晶粒結(jié)構(gòu)非常致密
B.晶粒結(jié)構(gòu)粗大
C.流線均勻
D.缺陷任意取向
A.6db
B.9db
C.3db
D.12db
A.直流
B.交流
C.脈動電流
D.半波整流
最新試題
檢測曲面工件時,探頭與工件接觸有兩種情況,一是平面與曲面接觸,另一種是將探頭斜楔磨成曲面,探頭與工件曲面接觸。
對于圓柱體而言,外圓徑向檢測實心圓柱體時,入射點處的回波聲壓實際上由于圓柱面耦合不及平面,因而其回波高于平底面,會使定量誤差增加。
在檢測晶粒粗大和大型工件時,應測定材料的衰減系數(shù),計算時應考慮介質(zhì)衰減的影響。
由于圓柱形工件有一定的曲率,直探頭與工件直接接觸時,接觸面為一條很寬的條形區(qū)域,從在而在圓柱的橫截面內(nèi)會產(chǎn)生強烈的聲束擴散。
經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波,滯后時間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。
衍射時差法探傷,當有缺陷存在時,在直通波和底面反射波之間,接收探頭會接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。
當工件內(nèi)應力與波的傳播方向一致時,若應力為壓縮應力,則應力作用會使工件彈性增加,導致聲速減慢。
當探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時,而又沒有進行適當?shù)难a償,會使定量誤差增加,精度下降。
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
儀器時基線調(diào)節(jié)比例時,若回波前沿沒有對準相應垂直刻度或讀數(shù)不準,會使缺陷定位誤差增加。