單項(xiàng)選擇題探頭分辨力與()成正比。

A.直徑
B.帶寬
C.頻率
D.K值


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1.單項(xiàng)選擇題超聲波探傷儀經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)的放大器作用是()。

A.增大動(dòng)態(tài)范圍
B.增大頻率范圍
C.控制換能器阻尼
D.控制換能器電壓

2.單項(xiàng)選擇題鍛件接觸法探傷時(shí),如果探傷儀“重復(fù)頻率”調(diào)的過高可能發(fā)生()。

A.熒光屏“噪聲”信號(hào)過高
B.時(shí)基線傾斜
C.始脈沖消失
D.容易出現(xiàn)“幻像波”

3.單項(xiàng)選擇題零件中感應(yīng)的磁場(chǎng)強(qiáng)度通常叫做()。

A.電流密度
B.電壓
C.磁感應(yīng)強(qiáng)度
D.頑磁性

4.單項(xiàng)選擇題射線透射檢驗(yàn)時(shí),在暗盒后放置薄鉛板作用是()。

A.增感
B.防散射
C.射線防護(hù)
D.防反射

5.單項(xiàng)選擇題射線透射檢驗(yàn)時(shí),工件中靠近射線源的缺陷,在()的情況下,清晰度降低。

A.工件厚度減小
B.焦點(diǎn)尺寸減小
C.工件厚度增加
D.焦距增大

最新試題

缺陷垂直時(shí),擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高,而定位時(shí)就會(huì)誤認(rèn)為缺陷在軸線上,從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。

題型:判斷題

在檢測(cè)晶粒粗大和大型工件時(shí),應(yīng)測(cè)定材料的衰減系數(shù),計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。

題型:判斷題

非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小,聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點(diǎn)和氣孔等缺陷。

題型:判斷題

超聲波在圓柱內(nèi)反射,如果縱波在圓柱面上發(fā)生波形轉(zhuǎn)換,且一次反射橫波再經(jīng)另一側(cè)圓柱面波形轉(zhuǎn)換成二反射縱波,返回探頭接收,會(huì)形成等邊的三角形遲到回波。

題型:判斷題

衍射時(shí)差法對(duì)缺陷檢出率高,超聲波束覆蓋區(qū)域大,缺陷高度測(cè)量精確,實(shí)時(shí)成像,快速分析。

題型:判斷題

當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時(shí),而又沒有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償,會(huì)使定量誤差增加,精度下降。

題型:判斷題

當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí),若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力,則應(yīng)力作用會(huì)使工件彈性增加,導(dǎo)致聲速減慢。

題型:判斷題

水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。

題型:判斷題

分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測(cè)量,測(cè)試時(shí)儀器抑制置“零”或“開”位,必要時(shí)可加匹配線圈。

題型:判斷題

對(duì)于圓柱體而言,外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面,因而其回波高于平底面,會(huì)使定量誤差增加。

題型:判斷題