A.大而平的缺陷與入射聲束取向不良
B.疏松
C.晶粒粗大
D.以上都是
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A.可變角探頭
B.直探頭
C.斜探頭
D.收發(fā)聯(lián)合雙晶探頭
A.鍛件
B.棒坯
C.鑄錠
D.簿板
A.50mm
B.100mm
C.150mm
D.200mm
A.垂直入射
B.聲束與管材外表面相切
C.適當(dāng)?shù)剡x擇入射角
D.用切割的石英晶制作探頭
A.0dB
B.3dB
C.用實(shí)驗(yàn)方法實(shí)際測(cè)得的補(bǔ)償dB值
D.根據(jù)經(jīng)驗(yàn)而定
最新試題
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。