光固化成形原材料采用液態(tài)（），這種材料在受到紫外光或激光照射處會凝結(jié)固化。

熔絲堆積成形（FDM）的原材料在成形過程中沒有化學變化。

立體打印技術(shù)（3DP）是由美國（）學院研發(fā)成功的技術(shù)，它主要是通過噴頭噴射出（）對粉體材料逐點粘合形成零件截面，進而由面及體。

下列不是電火花線切割加工過程的高溫沒有熔斷細的電極絲的主要原因的是（）。

光固化成形（SLA）也稱為“（）”成形，由美國人（）于1984年發(fā)明，是最早發(fā)展起來的快速成形技術(shù)。

彈道顆粒制造（BMP）對于零件的懸臂部分可以不加支撐，而對于（）部分還需要支撐。

光掩膜法成形原理上與光化學加工制備掩膜時原理類似，只是后者制備的掩膜較薄，而非立體零件。

光掩膜法（SBC）是（）（國家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術(shù)。

光固化成形所用的光源常常是紫外光和激光。

目前彈道顆粒制造（BMP）已經(jīng)應用于金屬材料的零件成形。