光掩膜法（SBC）是（）（國家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數控技術。

彈道顆粒制造（BMP）對于零件的懸臂部分可以不加支撐，而對于（）部分還需要支撐。

光固化成形所用的光源常常是紫外光和激光。

電火花成形加工控制系統除了三個直線移動的X、Y、Z坐標軸系統外，還有三個轉動的坐標軸系統，其中繞X軸轉動的稱（）。

光掩膜法中一次固化是一個截面，而光固化成形是逐點成面，因而光掩膜法成形效率比光固化成形高得多。

光固化成形（SLA）也稱為“（）”成形，由美國人（）于1984年發(fā)明，是最早發(fā)展起來的快速成形技術。

高速走絲機和低速走絲機都具有的功能為（）。

快速成形制造所需要的能量只涉及熱能。

疊層實體制造（LOM）無需制作輔助支撐。

熔絲堆積成形（FDM）的原材料在成形過程中沒有化學變化。