光掩膜法（SBC）是（）（國(guó)家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術(shù)。

電火花加工能量來源及形式包括（）。

下列不是電火花線切割加工過程的高溫沒有熔斷細(xì)的電極絲的主要原因的是（）。

熔絲堆積成形（FDM）的原材料在成形過程中沒有化學(xué)變化。

立體打印技術(shù)（3DP）是由美國(guó)（）學(xué)院研發(fā)成功的技術(shù)，它主要是通過噴頭噴射出（）對(duì)粉體材料逐點(diǎn)粘合形成零件截面，進(jìn)而由面及體。

在電火花線切割時(shí)，空載波占50%，加工波占45%，短路波占5%，此時(shí)伺服進(jìn)給控制系統(tǒng)屬于（）。

光掩膜法成形原理上與光化學(xué)加工制備掩膜時(shí)原理類似，只是后者制備的掩膜較薄，而非立體零件。

光固化成形所用的光源常常是紫外光和激光。

按照加工對(duì)象體積及形狀的變化，傳統(tǒng)的機(jī)械切削加工屬于（）。

快速成形制造還是需要模具來完成。