超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性?shī)A渣物造成的

滲透探傷的預(yù)處理中，一般采用噴吵處理。

渦流的流向與缺陷主平面平行時(shí)，缺陷檢出率高。

直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行，會(huì)使底面回波變窄。

只有當(dāng)?shù)谝唤橘|(zhì)為固體介質(zhì)時(shí)，才會(huì)有第三臨界角。

焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。

超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過(guò)率越低。

對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。

不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。